傲川科技TP250导热硅胶垫片

傲川科技TP250导热硅胶垫片配方*特,兼具成本效益与优异的导热性能。双面自粘,与电子组件装配使用时,高压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

傲川科技TP250系列导热硅胶垫片-主要特性：
○导热系数2.5W/mK                        ○低压缩力应用
○双面自粘                               ○高电气绝缘
○良好耐温性能                           ○兼具高散热性能与成本效益

傲川科技TP250系列导热硅胶垫片-典型应用：
○笔记本和台式计算机                     ○显卡内存
○高导热需求的模块                       ○冷却器件到底盘或框架之间
○高速大存储驱动                         ○汽车发动机控制单元
○硬盘驱动和DVD驱动                     ○功率转换设备
○LCD背光模块                            ○网络通信设备

傲川科技TP250系列导热硅胶垫片-标准尺寸：
200mm×400mm，可依客户*模切成各种形状。

傲川科技TP250系列导热硅胶垫片-物性表
特性	TP250-T025	TP250-T05	TP250-T10	TP250-T20	TP250-T30	TP250-T40	测试方法
厚度（mm)	0.25	0.5	1.0	2.0	3.0	4.0	ASTM D374
组成成分	硅胶&陶瓷	硅胶&陶瓷	硅胶&陶瓷	硅胶&陶瓷	硅胶&陶瓷	硅胶&陶瓷	——
颜色	亮黄色	亮黄色	亮黄色	亮黄色	亮黄色	亮黄色	Visuai
硬度shoreC	48	30±5	25±5	25±5	25±5	25±5	ASTM D2240
密度g/cm3	2.93	2.93	2.93	2.93	2.93	2.93	ASTM D792
撕裂强度KN/m	0.85	0.38	0.38	0.42	0.41	0.41	ASTM D412
延伸率%	65	71	71	72	72	75	ASTM D374
耐温范围℃	-40—150	-40—150	-40—150	-40—150	-40—150	-40—150	EN344
击穿电压Kv	5.0	5.3	6.8	8.3	＞10	＞10	ASTM D149
体积电阻率Ω·cm	3.2×1016	3.2×1016	3.2×1016	3.2×1016	3.2×1016	3.2×1016	ASTM D257
介电常数@1MHz	3.3	6.3	6.3	6.3	6.3	6.3	ASTM D150
重量损失%	＜0.5	＜0.5	＜0.5	＜0.5	＜0.5	＜0.5	@200℃240H
防火性能	V—0	V—0	V—0	V—0	V—0	V—0	UL 94
导热系数W/m.k	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	ASTM D5470