傲川科技TP400导热硅胶垫片

傲川科技TP400导热硅胶垫片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

傲川科技TP400系列导热硅胶垫片-主要特性：
○导热系数4.0W/mK                    ○低压缩力应用
○低压缩力，具有高压缩比              ○双面自粘
○低出油                              ○高电气绝缘
○良好耐温性能                        ○兼具高散热性能与成本效益

傲川科技TP400系列导热硅胶垫片-典型应用：
○笔记本和台式计算机                   ○显卡散热模块
○高导热需求的模块                     ○高速大存储驱动
○汽车发动机控制单元                   ○硬盘驱动和DVD驱动
○LCD背光模块                          ○网络通信设备


傲川科技TP400系列导热硅胶垫片-标准尺寸：
200mm×400mm，可依客户*模切成各种形状。

傲川科技TP400系列导热硅胶垫片-物性表
特性 	TP400-T05 	TP400-T10 	TP400-T20 	TP400-T30 	TP400-T40 	测试方法 
厚度（mm) 	0.5 	1.0 	2.0 	3.0 	4.0 	ASTM D374 
组成成分 	硅胶&陶瓷 	硅胶&陶瓷 	硅胶&陶瓷 	硅胶&陶瓷 	硅胶&陶瓷 	—— 
颜色 	浅蓝色 	浅蓝色 	浅蓝色 	浅蓝色 	浅蓝色 	Visuai 
硬度shoreC 	40 	40 	40 	40 	40 	ASTM D2240 
密度g/cm3 	* 	* 	* 	* 	* 	ASTM D792 
撕裂强度KN/m 	0.90 	0.90 	0.12 	0.12 	0.12 	ASTM D412 
延伸率% 	11 	11 	11 	20 	20 	ASTM D374 
耐温范围℃ 	-40—150 	-40—150 	-40—150 	-40—150 	-40—150 	EN344 
击穿电压Kv 	6.1 	6.3 	7.4 	7.5 	7.5 	ASTM D149 
体积电阻率Ω·cm 	1.0×1012	1.0×1012 	1.0×1012 	1.0×1012	1.0×1012	ASTM D257 
介电常数@1MHz 	5.5 	5.5 	5.5 	5.5 	5.5 	ASTM D150 
重量损失% 	＜0.5 	＜0.5 	＜0.5 	＜0.5 	＜0.5 	@200℃240H 
防火性能 	V—0 	V—0 	V—0 	V—0 	V—0 	UL 94 
导热系数W/m.k 	4.0 	4.0 	4.0 	4.0 	4.0 	ASTM D5470