傲川科技UTP100导热硅胶垫片

傲川科技UTP100导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料,以玻璃纤维布为补强材料,经特殊工艺加工而成。是一款非常柔软,具有优异的可压缩性的导热硅胶垫片,可与电子元器件紧密接触,有效降低界面热阻，导热性能表现较佳。

傲川科技UTP100系列导热硅胶垫片-主要特性：
○导热系数1.0W/mK             ○**柔软，高压缩性，可至50%
○单面自粘                     ○玻纤布增强材料强度，可冲孔不变形
○防刺穿                       ○高电气绝缘

傲川科技UTP100系列导热硅胶垫片-典型应用：
○高电气绝缘要求的MOS管       ○冷却器件到底盘或框架之间
○高速大存储驱动               ○平面显示器
○记忆存储模块                 ○功率转换设备
○LED照明设备

傲川科技UTP100系列导热硅胶垫片-标准尺寸：
200mm×400mm，可依客户*模切成各种尺寸或形状。

傲川科技UTP100系列导热硅胶垫片-物性表
特性	UTP100-T05	UTP100-T10	UTP100-T20	UTP100-T30	UTP100-T40	测试方法
厚度（mm)	0.5	1.0	2.0	3.0	4.0	ASTM D374
组成成分	硅胶&玻纤	硅胶&玻纤	硅胶&玻纤	硅胶&玻纤	硅胶&玻纤	——
颜色	白色&棕红色	白色&棕红色	白色&棕红色	白色&棕红色	白色&棕红色	Visuai
硬度shoreC	10±5	10±5	10±5	10±5	10±5	ASTM D2240
密度g/cm3	2.0	2.0	2.0	2.0	2.0	ASTM D792
撕裂强度KN/m	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	ASTM D412
延伸率%	60	60	60	60	60	ASTM D374
耐温范围℃	-40—150	-40—150	-40—150	-40—150	-40—150	EN344
击穿电压Kv	6.3	7.2	9.1	≥10	≥10	ASTM D149
体积电阻率Ω·cm	1.5×1016	1.5×1016	1.5×1016	1.5×1016	1.5×1016	ASTM D257
介电常数@1MHz	5.37	5.37	5.37	5.37	5.37	ASTM D150
重量损失%	＜0.3	＜0.3	＜0.3	＜0.3	＜0.3	@200℃240H
防火性能	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	UL 94
导热系数W/m	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	ASTM D5470